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John Hendricks谈5G材料
在2018年慕尼黑electronica展会期间，我采访了罗杰斯公司产品市场营销经理John Hendricks，他探讨了5G材料的需求及发展趋势。 Pete Starkey：约翰，很高兴再次见到你 ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
明阳电路探讨其快速、有针对性的增长
明阳的业务开发副总裁Jimmy Fang接受了I-Connect007的采访，他探讨了PCB行业需求的主要推动力，市场的挑战，及他们所看到的商机。 他还介绍了不断增长的多层PCB需求及智能制造的发展 ...查看更多
江西联益电子技术中心被认定为江西省级企业技术中心
根据《江西省省级企业技术中心管理办法》（赣工信科技字[2015]417号），经企业申请、主管部门审核推荐、专家综合评审和现场核查，拟认定江西联益电子科技有限公司等30家企业技术中心为江西省第二十一批省 ...查看更多
LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
